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中国台湾一季度 IC 封测产值突破 2016 亿新台币
行业调研机构 IEK Consulting 公布数据，2026 年第一季度，中国台湾IC 封装测试产业产值达到2016 亿新台币，环比上涨 1.9%，同比大幅增长 27.3%。一季度本是行业传统淡季，产值仍实现环比增长，足以体现市场强劲活力。
细分领域来看，IC 封装产值 1374 亿新台币，同比增长 28.5%；IC 测试产值 642 亿新台币，同比增长 24.5%。当下AI GPU、ASIC、Chiplet、HBM以及2.5D/3D 先进封装应用广泛，这类产品拉高了封测环节的技术难度，同时也有力拉动行业营收稳步上行。
结合行业趋势，机构预测 2026 年中国台湾 IC 封测产业将持续向好。先进封装技术带动订单外溢，叠加供应链本地化发展趋势，全年产值有望达到8380 亿新台币，同比增幅预计为 17.8%。
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